綫路(lù)板廢水(shuǐ)處(chǔ)理(lǐ)設備(bèi)廠(chǎng)家(jiā)供應(yīng)

工藝流(liú)程：

(1)單麵板：開(kāi)料(liào)→打磨→印綫(xiàn)路(lù)→蝕刻→洗油墨板(bǎn)→鑽(zuān)孔(kǒng)→印字→烘(hōng)幹(gān)
。

(2)雙麵(miàn)板(bǎn)：原板(bǎn)→材料切(qiē)斷→材(cái)料整麵(miàn)(鑽(zuān)孔)→化學處理(鍍(dù)銅(tóng))→貼(tiē)幹膜→曝光→鹼(jiǎn)性(xìng)顯(xiǎn)影(yǐng)→蝕刻(kè)→鹼性(xìng)剝(bāo)離→幹(gān)燥→整(zhěng)麵(miàn)→Coverlav film貼(tiē)合(hé)→Coverlay臨時壓著→熱(rè)壓→表麵(miàn)處(chǔ)理(電(diàn)鍍(dù))→外形加(jiā)工(鑽(zuān)孔)→加工(gōng)防鏽處理→檢查→捆包，出(chū)貨(huò)
。

(3)多(duō)層板(bǎn)製作(zuò)流程：發(fā)料→裁切(qiē)→內層綫路製作(經測(cè)試(shì)，修(xiū)補(bǔ)後)→黑(hēi)化→烘(hōng)烤(kǎo)→壓合→烘烤(kǎo)→裁(cái)切→銑鑽(zuān)靶(bǎ)→半(bàn)撈一鑽孔→PTH→電鍍一(yī)次銅(tóng)→外層(céng)綫路製(zhì)作→電鍍二次銅(tóng)→剝(bāo)膜蝕刻
，剝(bāo)錫鉛→L／Q防焊→文字(zì)印(yìn)刷→噴錫(xī)→成(chéng)撈(lāo)→成(chéng)品(pǐn)清洗→測試→成檢→包裝→出貨
。

（4）內層綫路製作工(gōng)序(xù)：前處理(lǐ)→壓膜D／F
，塗飾L／D→曝光(guāng)→顯影→蝕刻→黑化
。

綫路板(bǎn)廢水(shuǐ)處理設(shè)備廠家供應

處理方法(fǎ)有：氧化法，生物處理法，硫化(huà)鈉(nà)法(fǎ)，過濾(lǜ)-吸附(fù)凝聚(jù)法等

（1）氧化法(fǎ)：氧(yǎng)化法處(chǔ)理PCB油墨(mò)廢(fèi)水
，是一(yī)種(zhǒng)強烈(liè)氧(yǎng)化反應
，氧化常(cháng)用(yòng)的(dí)方法有電(diàn)解氧化法，化學(xué)氧(yǎng)化法(fǎ)，光氧化法
。

（2）生物處理(lǐ)法(fǎ)：PCB綫路(lù)板(bǎn)廢水(shuǐ)生(shēng)物處理(lǐ)法(fǎ)較常用的(dí)為接觸(chù)氧化(huà)法(fǎ)
，進(jìn)入生(shēng)物處理(lǐ)法前需(xū)要(yào)將(jiāng)廢(fèi)水中(zhōng)重金(jīn)屬(shǔ)離子去除
，經生物處(chǔ)理(lǐ)後的CODcr可(kě)達到小於100 mg/L.

（3）過(guò)濾吸(xī)附(fù)法：將廢(fèi)水經過預(yù)處理後
，由泵泵入過濾器(qì)
，廢水(shuǐ)經過濾(lǜ)器後的水可(kě)去除(chú)大(dà)部(bù)分油(yóu)墨(mò)和SS
，過濾後(hòu)的水(shuǐ)再進入活性碳吸附(fù)
，通過(guò)活(huó)性(xìng)碳的吸附，分解作(zuò)用(yòng)
，能達到很(hěn)好(hǎo)處理(lǐ)效果(guǒ)
。

（4）酸化(huà)-凝(níng)聚法(fǎ)：酸(suān)化凝聚法是目前作(zuò)為(wéi)油墨(mò)廢(fèi)水(shuǐ)預(yù)處理常用(yòng)的(dí)處理工(gōng)藝(yì)
，先將(jiāng)廢(fèi)水(shuǐ)PH調低
，（PH2-3）範圍內
，油(yóu)墨(mò)廢水中(zhōng)感光(guāng)膜(mó)再酸性條(tiáo)件下(xià)析(xī)出濃膠狀(zhuàng)凝(níng)聚(jù)物
，其比(bǐ)重比水輕(qīng)
，通過氣浮法將浮(fú)渣刮(guā)出
，氣浮出水進入綜(zōng)合廢水(shuǐ)處理(lǐ)
。