型(xíng) 號
更(gēng)新(xīn)時(shí)間(jiān)2025-12-08
所(suǒ)屬(shǔ)分類酸(suān)洗廢(fèi)水處(chǔ)理設(shè)備
報價180000
綫路板廢(fèi)水處(chǔ)理設備廠(chǎng)家
主(zhǔ)要(yào)工(gōng)藝流程如(rú)下:
(1)單麵板:開料(liào)→打磨(mó)→印(yìn)綫(xiàn)路→蝕刻→洗油墨板(bǎn)→鑽(zuān)孔(kǒng)→印字(zì)→烘(hōng)幹(gān)。
(2)雙麵(miàn)板:原(yuán)板→材(cái)料切(qiē)斷→材(cái)料整(zhěng)麵(鑽(zuān)孔(kǒng))→化學(xué)處理(鍍(dù)銅)→貼幹膜→曝(pù)光→鹼(jiǎn)性顯影(yǐng)→蝕刻(kè)→鹼(jiǎn)性(xìng)剝離→幹燥→整(zhěng)麵→Coverlav film貼(tiē)合→Coverlay臨(lín)時壓著(zhù)→熱壓→表麵(miàn)處(chǔ)理(電鍍)→外(wài)形加工(鑽(zuān)孔)→加工防(fáng)鏽(xiù)處(chǔ)理→檢查→捆包(bāo),出貨(huò)。
(3)多層板製(zhì)作流程(chéng):發(fā)料→裁切→內層(céng)綫路製作(zuò)(經(jīng)測試,修補後)→黑化(huà)→烘烤→壓(yā)合→烘(hōng)烤(kǎo)→裁切→銑(xiǎn)鑽(zuān)靶(bǎ)→半(bàn)撈一(yī)鑽孔→PTH→電(diàn)鍍一次銅→外層綫路製作→電鍍二次銅→剝(bāo)膜蝕刻(kè),剝錫鉛→L/Q防焊→文(wén)字印(yìn)刷(shuā)→噴(pēn)錫→成撈→成品(pǐn)清(qīng)洗→測試→成(chéng)檢→包裝(zhuāng)→出貨(huò)。
(4)內層綫(xiàn)路製作(zuò)工(gōng)序:前處(chǔ)理(lǐ)→壓(yā)膜D/F,塗(tú)飾(shì)L/D→曝光→顯(xiǎn)影(yǐng)→蝕(shí)刻→黑化(huà)。
綫(xiàn)路板廢水處理(lǐ)設備(bèi)廠家主要(yào)工(gōng)藝方(fāng)法:
針(zhēn)對綫路板(bǎn)廢(fèi)水(shuǐ)處理設備處理方法有:氧(yǎng)化法,生物處理(lǐ)法,硫(liú)化鈉法(fǎ),過(guò)濾-吸(xī)附(fù)凝聚法(fǎ)等
(1)氧化(huà)法:氧(yǎng)化法(fǎ)處理PCB油墨廢水,是(shì)一種(zhǒng)強烈氧化(huà)反應,氧化常用的(dí)方(fāng)法(fǎ)有電解氧化法,化(huà)學氧化(huà)法,光氧(yǎng)化(huà)法(fǎ)。
(2)生物(wù)處(chǔ)理法:PCB綫路板(bǎn)廢水(shuǐ)生(shēng)物處理(lǐ)法(fǎ)較常(cháng)用的為(wéi)接觸氧化(huà)法,進(jìn)入生(shēng)物(wù)處(chǔ)理(lǐ)法(fǎ)前需要將(jiāng)廢(fèi)水中重金屬離子去(qù)除(chú),經生(shēng)物處(chǔ)理(lǐ)後的CODcr可達(dá)到小於(yú)100 mg/L.
(3)過(guò)濾吸附法:將廢水經過(guò)預處理後(hòu),由(yóu)泵泵入(rù)過(guò)濾器,廢水經(jīng)過濾(lǜ)器後的水可去(qù)除大(dà)部分油墨和(hé)SS,過濾(lǜ)後(hòu)的水(shuǐ)再進(jìn)入(rù)活性(xìng)碳(tàn)吸(xī)附,通過活性(xìng)碳的(dí)吸附,分解作用,能(néng)達到很好處理效果。
(4)酸化-凝(níng)聚(jù)法:酸(suān)化(huà)凝(níng)聚(jù)法是目(mù)前作為油墨(mò)廢(fèi)水(shuǐ)預(yù)處理常(cháng)用(yòng)的處(chǔ)理工藝,先(xiān)將廢(fèi)水PH調(tiáo)低(dī),(PH2-3)範圍內,油墨廢(fèi)水(shuǐ)中(zhōng)感(gǎn)光(guāng)膜再(zài)酸性條(tiáo)件(jiàn)下(xià)析出(chū)濃(nóng)膠狀凝(níng)聚物(wù),其(qí)比(bǐ)重比(bǐ)水輕(qīng),通(tōng)過氣浮法將浮渣刮(guā)出,氣浮出水進(jìn)入綜(zōng)合廢水(shuǐ)處理。

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